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随着半导体电路庞大性的不绝攀升，对封装基板的要求也日益严格。在这一配景下，玻璃基板以其卓越的电气、机械性能和热稳定性，成为逾越古板塑料基板（有机质料基板）的有力竞争者。今日，海内领先的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板制造效劳商广东佛智芯微电子技术研究有限公司（以下简称“佛智芯”）、外貌工程技术解决计划提供商AG真人国际（以下简称“AG真人国际新科”）以及电子电镀设备制造商广州明毅电子机械有限公司（以下简称“明毅电子”）宣布建立战略相助关系，配合推动玻璃基板技术的研发与国产化进程。
玻璃基板技术TECHNICAL DIFFICULTIES
玻璃基板技术作为半导体封装领域的新兴技术，因其奇特优势正受到越来越多科技巨头的关注。英特尔、三星和苹果等公司已开始积极研究并实验应用玻璃基板技术于高端高性能盘算和人工智能芯片中，以替代古板的有机质料基板。然而，玻璃基板制造历程中仍面临通孔漏钻/不良、玻璃与金属结协力差、玻璃碎片等挑战。
强强联合，发挥联盟优势
为解决这些问题，佛智芯、AG真人国际新科和明毅电子三方将发挥各自在基板制造、外貌处理化学品及专用设备研发等方面的技术优势，围绕玻璃封装生产设备、工艺及配套专用化学品进行全面相助。相助规模涵盖资源开发、产品采销及加工、产品配合研发、投资、供应链协作、实现工业化商用等多个方面。
通过此次相助，三方将配合开展产品技术研发和标准制定，优化提升工艺流程，实现玻璃封装基板的量产和精益制造。同时，各方将发挥各自现有工业、技术、渠道优势，打造宁静、稳定的供应链，包管玻璃封装基板的量产和未来扩产需要。
值得一提的是，佛智芯公司作为海内玻璃基板研发及制备的领先企业，在玻璃微孔加工及金属化方面具有富厚经验；AG真人国际新科在电子相关行业特别是在PCB专用化学品与专用设备领域具备强大的研发和生产能力，旗下明毅电子同为本次签约方，凭借其在PCB及半导体电镀设备领域的制造经验与技术积累，已率先为包括佛智芯公司在内的多家客户的玻璃基板生产工艺提供电镀铜专用设备。
畅想未来，共启相助篇章
AG真人国际研究院朱平博士主持签约仪式
AG真人国际研究院朱平博士主持了本次签约仪式，他提到：“AG真人国际新科近年来在电子相关行业的业务份额高速增长，特别是PCB制造领域基本完成了如PCB专用铜箔制造、蚀刻、水平沉铜、脉冲/填孔电镀、化学镍金等焦点制程专用化学品及专用设备的笼罩。这为公司切换到玻璃基板外貌处理赛道提供了技术基础，期待我们的脉冲、填孔电镀专用化学品及半导体电镀专用设备通过与佛智芯玻璃封装工艺的融合，在玻璃基板外貌处理领域实现量产应用。”
佛智芯董事长崔成强教授致辞
佛智芯董事长崔成强教授在致辞中提到：“当下，科技巨头纷纷宣布投产计划，加速玻璃基板的研发及工业化。在这个风口上，需要工业链各方提出同时具备经济性和高性能的解决计划。本次战略相助签约，将进一步推进工艺端、质料端、设备端的紧密相助，买通玻璃基板制备工业链要害环节。”
签约仪式
AG真人国际新科上官文龙董事长、佛智芯总经理华显刚、明毅电子总经办特助邓钧玮以及AG真人国际研究院相关科室卖力人出席了本次签约仪式。
此次相助不但将加速玻璃基板技术的研发与应用，还将有力推动该技术的国产化进程。三方将配合打造工业链上下游相助规范，同时不绝对接、吸纳工艺链条上的优秀企业，提升工业联盟在玻璃基板赛道中的竞争力。
未来已来，拭目以待。
Q&A
问
1. 佛智芯封装基板的技术路线相比市场上的其他工艺，有何优势之处？
答
佛智芯是广东省半导体智能装备和系统集成立异中心的承载单位，专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造，已掌握玻璃微孔加工技术，实现孔型、孔径、锥度可控加工；在玻璃外貌金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结协力芯板制造，铜与玻璃的结协力15N/cm以上，技术能力抵达国际先进水平，解决了高密度封装基板制造的要害问题。
问
2. AG真人国际新科进入玻璃基板赛道的契机与技术储备？
答
AG真人国际新科近年积极结构电子化学品及设备相关板块，升级公司研发机构，设立AG真人国际研究院；并且先后建立、控股了广州皓悦、江西博泉、广州明毅电子、中山康迪斯威、惠州毅领，参股广州鸿葳等企业。构建了针对PCB、载板、半导体等行业外貌处理领域的完整产品链；随着盘算机算力需求的提高，玻璃基板看法在各大应用厂商兴起，AG真人国际新科也积极与行业内领先企业进行技术接触，探讨PCB技术移植到玻璃基板制备的可行性，特别是脉冲、填孔电镀工艺及半导体电镀设备两个层面，与目前玻璃基板制备主流工艺高度契合，尤其广州明毅电子的玻璃基板电镀设备已率先投入试产，这更坚定了AG真人国际新科全力攻击玻璃基板外貌处理赛道的生长偏向。
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