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此前我们已介绍过我们在PTH水平沉铜、化学镍金板块的解决计划及产品。
这次让我们一起来了解AG真人国际新科控股公司——江西博泉化学有限公司旗下的电子专用化学品，在脉冲镀铜、填孔镀铜、直流电镀、化学沉铜等PCB要害制程中的应用。
作为外貌工程技术解决计划提供商，AG真人国际新科一直致力于立异驱动，掌握工业升级和国产化机缘。而江西博泉是海内知名的高端线路板药水专业供应商，双方的结合将进一步完善公司PCB 电子化学品产品线，补齐在脉冲电镀、填孔电镀等PCB铜面外貌处理其他要害制程中所需的要害电子化学品产品。
江西博泉化学有限公司集研发、生产、销售、效劳于一体，是高端线路板药水的专业供应商。
目前专注于笔直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、填通孔镀铜、高纵横比直流电镀铜、电镀锡、黑孔液、软板电镀铜、MSAP工艺超细线路流程药水，是PCB制造企业突破外资垄断、国产替代供应链自主的优选供应商。
拥有优质客户资源，与众多PCB制造企业上市公司告竣重要且稳定的相助关系。
博泉化学建立于2009年，14年来深耕PCB专用化学品的研发及制造。目前公司总部位于江西，并在广州、昆山设立分公司，营销效劳网络笼罩华东、华南、华东地区。
截至目前，博泉化学自主研发新技术已获得发明专利8项，实用专利3项，且每年均有3-6个发明专利送审。
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工艺流程 |
产品名称 |
研发偏向 |
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PTH |
BU30 |
适用于新型质料：高频、HTg、 PTFE、碳氢化合物板材； |
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脉冲电镀 |
PCP365 PCP725 PCP750 |
PCP365系列适用于纵横比25:1以下产品，省铜，提效，节能； PCP725系列产品适用于不溶性阳极脉冲电镀，电流可达5.0ASD，解决铜阳极清洗问题，省铜的同时大幅提升电镀效率； PCP750系列适用于高纵横比AR>25:1,<40:1以下的厚板，TP>80%以上； |
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填孔电镀 |
MVF383 MVF385 |
MVF383系列具有良好的填孔能力，填孔爆发力强，关于大孔、深孔有超强的填孔能力，同时能有效控制面铜厚度； MVF385适用于载板类产品填孔，通盲共填，无凹陷； |
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超薄填孔电镀 |
SVF810 |
SVF810系列填孔爆发力强，5mil孔径/4mil介层，面铜可控制在10-12微米,且填孔速度快； |
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通孔填孔电镀 |
TF386 |
大电流/超速电镀，孔径0.1mm/板厚0.5mm, 15-18ASF*200分钟填平； |
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直流电镀 |
HCP702 HCP706 HCP708 |
适用于可溶、不溶性阳极，极好的深镀能力。HCP708系列，30ASF电流密度，8:1纵横比(1.6mm或2.0mm板厚），最小TP可达80%以上； |
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M-Sap |
褪膜液RS215,218 |
25μm/25μm线宽间距，褪膜速度：< 45Sec |
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显影液 TM620 |
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闪蚀剂 TE208 |
超细线路，无侧蚀 |
PCB制造流程及博泉主要产品系列
适用流程：笔直，VCP脉冲电镀
产品优势：高纵横比深镀能力强，提升效率，节省铜球
▪ 博泉化学脉冲电镀添加剂 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB厂批量使用，截至今年8月底，量产线数量已超百条，处于市场领跑职位；
▪ 为海内知名通讯企业认证产品。
▪ 已乐成量产军工板、 5G 通讯板，并与海内知名通讯企业配合进行深入研究测试最新一代 5G 板制作，配合海内一流理工类高校一起进行高速镀铜项目的研究。
适用流程：笔直VCP填孔电镀
产品优势：可PTH后直接填孔电镀，具有填孔爆发力强，面铜薄、dimple小等特点
▪ 博泉化学填孔电镀添加剂有通盲共镀，加工深盲孔和直接填通孔的优点。
博泉化学拥有优质客户资源，与众多PCB制造企业上市公司告竣重要且稳定的相助关系。目前博泉化学已和深南电路、朴直科技、生益电子、沪电股份、兴森快捷、鹏鼎控股、定颖电子、胜宏科技、景旺电子、崇达技术、奥士康、依利安达、广合科技、明阳电路、科翔股份、中京电子，博敏电子、广州美维、中富电路等行业知名公司有着恒久紧密相助。
主要客户介绍
AG真人国际新科与博泉化学的强强联合，完善了双方在PCB孔金属化的要害制程中所需的要害电子化学品产品品类。未来，AG真人国际新科将进一步富厚电子专用化学品产品品类、深入拓展PCB电子化学品业务，用一站式解决计划助力客户及行业生长，为客户创立新的更大价值。
子公司链接：皓悦新材 | 宁美新科 | 二轻所 | 博泉化学 | 康迪斯威 | 明毅电子 | 毅领智能 | 鸿葳科技
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