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近日 ，由明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备在某大型PCB制造企业乐成上线试产 ，运行效果良好 ，各项参数抵达客户要求 ，将于近期正式启动载板线量产 。
据了解 ，该PCB制造企业主要为智能汽车、3C电子如高端条记本、手机、游戏机以及大型效劳器提供高阶HDI、多层板、载板等产品 。在海内PCB企业TOP100营收榜单中排名前列 。
明毅电子目前在该客户已配置12条VCP产线 ，对应填孔、图形电镀等工艺 ，主力生产汽车、条记本等高阶HDI、多层PCB板 。
本次载板VCP线的投入 ，将为客户连续扩充载板业务提供强有力的包管 。
随着信息技术的飞速生长和智能设备的普及 ，芯片作为电子产品的焦点部件 ，其性能的提升直接关系到整个电子工业的进步 。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等前沿技术的兴起 ，对芯片的需求不但体现在数量的激增上 ，更在于对芯片性能、功耗及集成度的严格要求 。这一趋势直接推动了半导体制造技术的不绝升级 ，其中 ，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁 ，其重要性日益凸显 。
图：载板
封装历程中 ，载板作为支撑和�；ば酒囊ψ榧� ，其质量直接影响到芯片的稳定性和可靠性 。随着芯片向更小尺寸、更高集成度生长 ，载板的需求也随之升级 ，要求具备轻薄化、线路精细化以及高可靠性等特点 。这一厘革对电镀工艺提出了前所未有的挑战 ，古板的电镀方法已难以满足目今载板制造的高精度需求 。因此 ，业界开始探索更为先进的电镀制程技术 ，如SAP和MSAP等 ，这些技术能够实现对载板外貌特定区域的精准电镀 ，提高电镀层的均匀性和附着力 ，是提升载板品质的要害 。
图：芯片-载板-PCB
PCB制造通用VCP（Vertical Continuous Plating ，笔直连续电镀）设备虽然在一定水平上满足了早期载板电镀的需求 ，但在面对目今轻薄化、精细化的载板时 ，其电镀均匀性、生产效率及能耗控制等方面均显得力不从心 。通用VCP设备通常接纳较为简单的结构 ，电镀液流动性和漫衍均匀性有限 ，难以包管超薄载板电镀的高质量完成 。
相比之下 ，明毅电子自研的载板VCP设备接纳立异的框架结构 ，确保了电镀历程中的稳定性 ，纵然在处理超薄载板时也能实现电镀液的均匀漫衍 ，大大提升了电镀层的均匀性 。别的 ，设备在导电系统上进行了精密设计 ，导电铜轨分为三轨 ，每轨配备独立的导电接触装置 ，总共配置了10台整流器和20片不溶性阳极 ，这种设计不但提高了电镀效率 ，还显著降低了阳极电流的差别 ，确保了电镀历程的高精度控制 。
图：明毅电子载板VCP设备性能特点
图：明毅电子载板VCP线产品应用参数比照
作为海内线路板设备的领军企业 ，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上 ，具备富厚的研发及技术经验、专业的团队和人才储备 ，在电镀设备特别是水电镀制程研发上独具优势 。未来 ，明毅电子将依托AG真人国际新科的平台优势 ，以自主研发为基础 ，与AG真人国际旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为紧密的技术联系 ，在进口替代领域向更多先进高端制程提倡挑战 。
明毅电子 ，始终紧贴客户需求与行业趋势 ，专注于电路板和半导体设备的开发与制造 。今年6月 ，公司与海内玻璃基板研发及制备的领先企业“佛智芯”告竣相助 ，前瞻性结构玻璃基板市场 。依托明毅电子在PCB及半导体电镀设备制造方面的专业技术优势 ，双方将配合推进玻璃基板技术的研发和工业化进程 。
明毅电子 ，AG真人国际新科控股子公司 ，主要产品包括PCB/FPC电镀设备、半导体电镀设备、复合铜箔制备设备 。
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